2023年11月28日十嘿,由北京市科學(xué)技術(shù)委員會和北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)臣环、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會主辦僚稿、蓋世汽車協(xié)辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊成功閉幕但治。在本次大賽中微惦,芯海科技(股票代碼:688595)的車規(guī)級壓力觸控芯片CSA37F62系列以其卓越的產(chǎn)品性能榮獲了“2023汽車芯片50強(qiáng)”的殊榮露使。
▍CSA37F62:車規(guī)級壓力觸控芯片
▍芯撼奥科技的車規(guī)級芯片成果
芯河缀疲科技是國內(nèi)屈指可數(shù)的集成模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),憑借20年的持續(xù)創(chuàng)新铸烈,公司已逐漸構(gòu)建起系列化软健、平臺化的汽車電子產(chǎn)品生態(tài)圈,通過了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認(rèn)證砰吻,并與許多頂級Tier1廠商保持緊密合作祸榨。
當(dāng)前,芯呵蚁眨科技在智能座艙垢雨、人機(jī)交互锯叮、車載PD快充、電池管理辐践、車身控制腥例、駕駛安全等領(lǐng)域推出了多款通過AEC-Q100權(quán)威認(rèn)證的模擬信號鏈和MCU產(chǎn)品,包括CSA37F62車規(guī)壓力觸控芯片酝润、CS32G020Q車載PD快充芯片和CS32F036Q高可靠車規(guī)MCU芯片等燎竖。
2023年“芯向亦莊”汽車芯片大賽旨在加速成熟的汽車芯片產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣,促進(jìn)汽車與芯片產(chǎn)業(yè)的跨界融合和產(chǎn)業(yè)鏈合作要销。
本屆大賽設(shè)立四類獎項(xiàng)构回,用以發(fā)現(xiàn)優(yōu)秀企業(yè)并評選先進(jìn)的技術(shù)解決方案。其中疏咐,“汽車芯片50強(qiáng)”旨在表彰那些已大規(guī)模量產(chǎn)并應(yīng)用在汽車領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)纤掸,尤其是那些產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新能引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革新、市場表現(xiàn)卓著且用戶基礎(chǔ)廣泛的企業(yè)浑塞。CSA37F62此次獲獎意味著芯航韫颍科技車規(guī)級芯片已獲得業(yè)界廣泛認(rèn)可。
面向未來酌壕,芯禾统睿科技將繼續(xù)聚焦汽車“三化”(智能化、電動化卵牍、網(wǎng)聯(lián)化)的產(chǎn)業(yè)革命和本土化替代的機(jī)會果港,依托于新能源的“三電”系統(tǒng)、底盤安全和動力系統(tǒng)等應(yīng)用場景陋锚,不斷加強(qiáng)汽車電子MCU的系列化和產(chǎn)品研發(fā)的平臺化潘谴,以及構(gòu)建車規(guī)級功能安全體系,致力于支持國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全是菇、穩(wěn)定發(fā)展哆沽。